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マスクレス露光装置

独自の高速描画「ポイント・オブ・アレイ方式」を用いて直接パターンを描画する事が可能な装置です。

主な特長
  • 研究開発、試作、小ロット生産などの用途にダイレクトイメージ露光が可能。
  • ハイエンドPCB、高密度パッケージング、フラットパネルディスプレイなどをはじめ、MEMS等の微細加工分野での対応が可能。
  • リソグラフィ工程でのフォトマスクを必要とせず、開発コストやマーケットへの時間差を最小限に抑ることが可能。
  • また、ご要望によりニーズにあった装置構成も対応可能。
マスクレス露光装置
主な仕様
  MX-1201 MX-1201 MX-1201E MX-1204 MX-1702E
最小線幅 (※1) 5μm 5μm 3μm 1μm 10μm
データ分解能 0.5μm 0.5μm 0.25μm 0.122μm 1.0μm
最大基板サイズ 200 x 200mm 200 x 200mm 200 x 200mm 150 x 150mm 550 x 650mm
有効露光エリア 200 x 200mm 200 x 200mm 200 x 200mm 150 x 150mm 550 x 650mm
レーザ主波長 405±5nm 375±5nm 405±5nm 375±5nm 405±5nm
露光スキャン速度 43.9mm/s 22.5mm/s 10.9mm/s 92.2mm/s
光学エンジン搭載数 1 7


※ フォトレジスト、現像条件等により異なります。
※ 露光スキャン速度は露光パターンに依存します。表記載の数字は、最高速度ならびに最短での値です。

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