マスクレス露光装置

独自の高速描画「ポイントアレイ方式」を用いて直接パターンを描画する事が可能な装置です。

主な特長

• 研究開発、試作、小ロット生産などの用途にダイレクトイメージ露光が可能。
• 半導体、電子部品、ハイエンドPCBや高密度パッケージング、MEMS、FPDなどに対応できます。
• リソグラフィ工程でのフォトマスクを必要とせず、開発コストやマーケットへの時間差を最小限に抑ることが可能。
• また、ご要望によりニーズにあった装置構成も対応可能。

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主な仕様

型式		MX-1201			MX-1201E		MX-1205
最小線幅 (※1)	[μm]	5			3		2	1
データ分解能	[μm]	0.488			0.25		0.1	0.05
最大基板サイズ	[mm]	200 x 200			200 x 200		100 x 100
有効露光エリア	[mm]	200 x 200			200 x 200		100 x 100
主波長	[nm]	405	375	405 + 375	405	375	375
露光スキャン速度	[mm/s]	43.94			22.5		9	4.5
タクトタイム(※2)	[s,min]	180 [s]			320 [s]		16 [min]	27 [min]
最大露光量(※3)	[mJ/c㎡]	245	70	245 + 70	460	135	50	100

※1　使用するフォトレジスト、膜厚、現像条件等により異なります。

※2　タクトタイムはアライメント時間を含んでおりません。

※3　最大スキャン速度時の数値です。