露光機で培ったアライメント技術・平行補正技術を生かした基板用貼合せ装置です。
研究・開発用途の貼合せ装置やローダからアンローダまで自動搬送するライン構成も実現可能です。
有機EL、太陽電池等 用途に合わせた提案を致します。
主な特長
- 露光機で培ったアライメント技術、平行補正技術、位置制御技術を採用。
- お客様ニーズに合わせたキャップガラス、シール剤、充填剤等システム構成が可能。
- オプションで内部雰囲気 H₂O、O₂共に1PPM以下の最適なチャンバー内部環境下での貼合せも実現。
