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化合物半導体用露光装置(マスクアライナ)

フォトレジストが塗布された基板をマスクに重ね合わせ、パターンを焼付けする露光装置で、多層露光におけるオートアライメントができるようにスコープとX・Y・θステージ機構を備え、また基板の供給・アライメント・露光・排出を自動で行います。

主な特長
  • 独自の平行出し機構により、マスクとウェハ間のプロキシミティギャップを高精度に設定。
  • 独自の高速画像処理技術による高精度なアライメントを実現。
  • プリアライメントを画像処理技術により薄型基板や反り基板、水晶など割れやすいウェハにも対応。(オプション)
  • 独自のコンタクト圧精密制御機構により、マスクにウェハを高精度にコンタクト可能。
  • ウェハの裏面真空吸着方式により、高速・高精度で安定した自動搬送を実現。
 
 
主な仕様
  MA-4000
ウェハサイズ Ø2~4" Ø4~6"
マスクサイズ □5" □7"
光源 超高圧水銀灯:500W or 1kW
外形寸法および重量 本体寸法 W1340 x D1430 x H1900mm
本体重量 1120kg
オプション 生産管理システム(D-Net)、裏面アライメント、 ○□基板兼用

※基板サイズや水銀灯のワット数、特殊仕様のご相談を受け付けております。

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